Vacuum Reflow Oven
SVR-625GTC
패스라인
L900 ± 20mm
반송 형태
SMIC 독창적인 반송 방식
가열부 (강제 대류 방식) 6
냉각부
1
외형 치수
L 5,000 x W 1,340 x H 1,540mm
부품 높이
≦ 10mm [OP : 50mm]
대상 기판
W : 100 - 250, L : 100 - 300, T : 0.8 - 3.0 mm
진공부 (적외선 복사 가열)
1
N2가스 공급
≧ 99.999 %, ≧ 0.3~0.5Mpa, 600L / min
무게
약 2,500kg
* 제품에 대한 자세한 사항 및 카탈로그는 문의 바랍니다.
진공 제어기구에서 비산 방지와 보이드 프리 실현
독창적인 인라인 반송 방식으로 생산 효율 향상
상하 크로스 노즐의 열풍 가열 기구로 인한 에너지 절약 실현
고온 납땜 대응 (MAX 350° C 설정)
YK는 전자업계의 SMT 실장 설비 관련 업무를 1991년부터 꾸준히 수행해 온 이래 국내외 시장 점유 1위 업체인 일본 YAMAHA社와 2008년 정식 대리점 계약을 체결하여 보다 양질의 제품과 서비스를 국내외 고객에게 제공할 의무로써 사업을 시작하게 되었습니다.
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